惠州酸碱蚀刻液回用及提铜

蚀刻液再生实际上是印制电路板(PCB)蚀刻线上排出的蚀刻母液采用封闭式循环系统，经蚀刻液再生循环设备将其中的铜离子萃取出来再返回生产线的过程。在线路板的蚀刻过程中，蚀刻液中的铜离子浓度会逐渐升高而降低蚀刻效果，要使蚀刻液达到良好的蚀刻效果，就必须将蚀刻液中的铜离子（Cu2+）、硫酸根离子SO42l-）和PH值保持在一个合理稳定的范围内，要持续蚀刻液中上述各种成份的良好浓度，就需不断添加子液来取代已失去蚀刻能力的『废蚀刻液』即“母液”。而该系统则可将原本需要排放的母液即『废蚀刻液』再生成为新子液即『再生蚀刻液』，该系统现在主要采用的工艺是电解硫酸铜，主要流程是先用萃取剂萃取母液中的铜离子，富铜油相再用低浓度的硫酸铜溶液（即电解液）反萃，得到高浓度的硫酸铜溶液（即新电解液），然后电解出铜离子。而被反萃后的蚀刻液则需添加极少量的补充剂，变成子液循环使用。同时还回收氨洗水，将氨洗水再生后循环利用。提高酸性蚀刻液再生回用率的系统,其包括蚀刻产线,电解装置,添加装置。惠州酸碱蚀刻液回用及提铜

蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8。5以下。5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。6)铜箔厚度：要达到小侧蚀的细导线的蚀刻，好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细， 铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。金华碱性蚀刻液回用及提铜工艺在印刷线路板(pcb)的制造过程中，需要采用蚀刻液去除pcb板上的除线路以外的铜。

蚀刻过程中应注意的问题：1.蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。2.蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。3.蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.4.铜箔厚度：要达到较小侧蚀的细导线的蚀刻，较好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

随着蚀刻的进行，蚀刻液中铜含量不断增加，比重逐渐升高，当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要及时调整。在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制蚀刻液的比重。当比重升高时，自动排放比重过高的溶液，并添加新的补加液，使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好，放入补加桶内，使补加桶的液面保持在一定的高度。专卖的蚀刻盐品种很多，其补加液的配制方法大同小异。下面只介绍一种：CP21蚀刻盐补加液的配制方法：蚀刻盐 255g/l PH值 9。8 氨水(26%) 450ml/l 比重 1。03、水 450ml/l。新型酸性蚀刻液资源回收利用方法及回收利用系统,将酸性蚀刻液经收集后,进入反应槽。

酸性蚀刻液再生循环使用铜回收设备,它涉及酸性蚀刻液回收设备领域,膜电解槽与阴阳极循环槽连接,阴阳极循环槽与蚀刻液参数控制装置连接,蚀刻液参数控制装置与蚀刻生产线连接,蚀刻生产线与蚀刻废液收集缸连接,蚀刻废液收集缸与蚀刻废液储罐连接,蚀刻废液储罐与膜电解槽连接。它采用离子膜电解工艺来再生蚀刻液及回收铜板,该工艺是一种在线式的再生工艺,即将电解再生设备与蚀刻机串联,再生反应和蚀刻反应这对互为可逆的反应依次循环进行,再生后蚀刻液可循环使用,再生药水稳定性好,蚀刻因子合格,回用后可节省氧化剂7090%,节省盐酸5070%,减少70%蚀刻废液排放。蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。惠州酸碱蚀刻液回用及提铜

溶铜能力高,蚀刻容易控制。惠州酸碱蚀刻液回用及提铜

蚀刻的注意事项：提高整个板子表面蚀刻速率的均匀性：板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。惠州酸碱蚀刻液回用及提铜

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